为进一步促进半导体及真空技术高校科研院所、半导体制造企业、半导体设备企业、真空设备及零部件企业之间的互动交流和融合创新，由国家集成电路创新中心、上海市真空学会、财联社主办，复旦大学光电研究院等单位承办的“2024中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”于2024年11月28-30日在上海张江科学会堂举办。

北京正通远恒科技有限公司总经理刘兵武应邀出席，并做口头报告，报告题目为“功率半导体热管理解决方案及产品的大规模制造”，欢迎新老客户、行业人士前去聆听交流。