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PICOSUN™ALD - 微机电系统MEMS

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PICOSUN 领先的ALD产品结构设计使得在最具挑战性的3D纳米结构如超高深宽比沟槽、孔隙、阶梯结构、和典型的MEMS器件结构—通孔,都可以沉积高均匀性、高保形性薄膜。超薄纳米叠层可通过ALD工艺精确数字控制与重复—这是其它薄膜沉积工艺不可能达到的。


目前世界上不同MEMS产业都选择PicosunALD技术进行工业生产。PicosunTM 200毫米批量ALD工具是制造传感器、打印头、麦克风、光学、医药、生物MEMS及其它关键应用最理想选择。专为MEMS制造所采用的世界级的工艺质量、设备结构设计与工业自动化和加载选项:批量翻转加载机制,真空批量加载,片盒式加载集群工具,N2柜装载。

点击下面的链接为您的MEMS应用找到Picosun™ ALD最优设备

· PICOSUN™ P-300 Advanced

· PICOSUN™ P-300 Pro

· PICOSUN™ R-200 Advanced

· PICOSUN™ R-200 Standard

在购买之前,我们的DEMO服务确保ALD系统是100%优化并满足最苛刻的生产求。购买后,我们的support服务保证快速的交货时间和完善的售后服务(24 / 7 / 365)。

低温工艺以及温和自然气相反应是未来ALD制造功能和结构型MEMS器件薄膜层最佳方法,例如:


· 封装层                                    · 导热层

· 电绝缘层                                 · 低磨损层

· 电荷消散层                              · 光学涂层

· 扩散阻挡层                              · 导电种子层

· 纳米孔隙封闭层                       · 低摩擦疏水层

· 生物相容性涂层                       · 蚀刻掩模和蚀刻阻挡层

· 良好的阶梯覆盖HfO2黏着层

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