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PICOSUN™ALD - 集成电路IC

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PICOSUN为所有半导体行业提供具有生产验证及世界领先工艺水平的ALD解决方案。Picosun批量和集设备通过领先的硬件和软件设计,工业全自动优化,最广泛的基片处理选项,最大可处理12 inch晶圆(甚至可达到18 inch),并与SEMI 标准兼容。ALDIC组件制造业的关键可行技术。根据摩尔定律,不断提高的系统和模块集成度(如3D封装所使用的硅通孔(TSV)技术),ALD可以使器件尺寸不断小型化,同时能更快、更简洁、更高效的进行数据存储和处理。当有源层厚度接近纳米尺度,ALD是唯一具有高重复性、高可靠性高质量、高保形、无针孔结构的薄膜涂层工艺。


目前世界上几个最大的微电子企业依靠PicosunTMALD技术实现最尖端的产品,如:

· 晶体管                         · 电容器

· 存储器                         · 硬盘读头




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·  PICOSUN™ P-300 Advanced

·  PICOSUN™ P-300 Pro

·  PICOSUN™ R-200 Standard

在购买之前,我们的DEMO服务确保ALD系统是100%优化并满足最苛刻的生产需求。购买后,我们的support服务保证快速的交货时间和完善的售后服务(24 / 7 / 365)。如需了解进一步信息,请在info@honoprof.com直接联系。

ALD可实现工艺:

· 高k氧化物薄                          · 钝化膜 

· 隔离氧化物薄膜                     · 盖层薄膜

· 多层介电氧化物薄膜              · 粘着层薄膜

· 隧道氧化物薄膜                     · 扩散阻挡层

· 阻断氧化物薄膜                     · 填孔氧化物膜

· 铜阻挡与种子膜                     · 互连用导电金属膜

         

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